作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 本文约1500字，建议阅读4分钟 硬氪获悉，浙江六方半导体有限公司（以下简称“六方半导体”）近日完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。 六方半导体成立于2018年，专注于半导体新材料的研发与生产，业务覆盖半导体长晶、外延、刻蚀等关键工艺环节，为下游客户提供核心材料及精密零部件解决方案。 公司掌握CVD‑SiC碳化硅材料合成核心技术，依托该技术推出导流桶、单晶硅外延托盘、LED芯片外延托盘、SiC聚焦

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作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 本文约1500字，建议阅读4分钟 硬氪获悉，浙江六方半导体有限公司（以下简称“六方半导体”）近日完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。