据报道,三星电子正在研发的移动应用处理器(AP)Exynos 2700在内部性能评估中的得分超过了高通最新的旗舰产品。该芯片拟搭载于计划明年初发布的Galaxy S27系列。
QUOTE · 引述
据报道,三星电子正在研发的移动应用处理器(AP)Exynos 2700在内部性能评估中的得分超过了高通最新的旗舰产品。
据报道,三星电子正在研发的移动应用处理器(AP)Exynos 2700在内部性能评估中的得分超过了高通最新的旗舰产品。该芯片拟搭载于计划明年初发布的Galaxy S27系列。
据报道,三星电子正在研发的移动应用处理器(AP)Exynos 2700在内部性能评估中的得分超过了高通最新的旗舰产品。该芯片拟搭载于计划明年初发布的Galaxy S27系列。
据报道,三星电子正在研发的移动应用处理器(AP)Exynos 2700在内部性能评估中的得分超过了高通最新的旗舰产品。
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